特征
高密度布局：PH0.3mm UltraWarrow Pitch支持多层FPC堆叠，节省PCB空间。
稳定的接触：镀金端子确保接触电阻≤50mΩ和插入/拔出耐用性≥5,000个周期。
超薄设计：1.0mm的高度，与超薄设备兼容（例如，可折叠智能手机，微传感器）。
环境阻力：-55℃至 +85℃的工作温度范围，尤其适用对湿度和温度有高要求的应用场景。
自动化兼容性：SMT安装过程，与高速贴片机器兼容。
参数
| 主题材料/颜色 | LCP/米色 |
| 引脚数量 | 39PIN |
| 额定电流 | 0.5A/PIN |
| 额定电压 | 50V AC/DC |
| 端子 | VBUS和GND 20MΩ其他PIN脚50mΩ MIN |
| 接触电阻 | 100MΩ SECONDS |
| 插入力 | 15N MAX |
| 拔出力 | 3N MINITES |
| 工作温度 | -55℃〜 +85℃ |
核心技术
关键词：
PH0.3mm高精度FPC连接器
核心优势：
阻抗控制（90Ω±10％），支持高速信号传递（例如LVD/MIPI）。自我清洁的末端结构减少了由氧化引起的接触失效。
技术功能：
超薄金属屏蔽层抑制EMI干扰。双接触设计增强了插入稳定性。
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