特征
高密度布局:32PIN配置具有2.0mm高度,支持多层FPC堆叠。
高可靠性接触:具有超低接触性≥5,000 CIRCUS 的镀金(或可选的镀金)铜合金端子。
环境等级:-25℃至 +85℃的工作温度范围; UL 94V-0火焰材料可确保安全。
机械稳定性:镍锡镀铜合金PEG(定位工程网格)增强了PCB固定强度。
自动化兼容性:与SMT贴片安装兼容,以提高生产效率。
参数
| 主要部分/颜色 | LCP/米色 |
| 引脚数量 | 32PIN |
| 间距 | 1.0mm |
| 额定电流 | 1.0A AC/DC |
| 额定电压 | 50V AC/DC |
| 接触电阻 | 20mΩ MAX |
| 工作温度 | -25℃〜 +85℃ |
核心技术
关键词:
高密度FPC连接器
核心优势:
镀金端子减少了支持高速数据传输(例如LVD/MIPI)的阻抗,而端子 +定位PEG设计增强了易于振动环境中的连接稳定性。
技术功能:
耐火和高温抗材料(UL 94V-0)。
可选的镀金(高耐用性)或锡镀(成本效益)端子。
应用程序方案
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