特征
DIP弯插设计:与整孔技术(THT)兼容,提供增强的机械强度。
高速传输:双通道差异信号传导支持10GBPS数据传输(USB3.2 GEN2)。
EMI屏蔽:全金属屏蔽外壳可减少电磁干扰。
大电流支持:符合USB PD 3.0,可实现20V/5A 100W快速充电。
工作温度范围:从-55℃到 +85℃,适用于不同的环境。
参数
| 主体材料/颜色 | Sus Shell+黑色LCP |
| 引脚数量 | 16 PIN |
| 额定电流 | VBUS和GND 5A。其他引脚0.25A/分钟。 |
| 额定电压 | 20V DC |
| 接触阻抗 | vbus和gnd30mΩmax。其他引脚50MΩ |
| 耐受电压 | 100V AC(1分钟) |
| 绝缘阻抗 | 100mΩmin。 |
| 插入力 | 5-20N |
| 拔出力 | 8-20n |
| 插拔寿命 | 10,000次 |
| 工作温度 | -40℃〜 +85℃ |
核心技术
关键词:
支持USB3.2 10GBPS超高速度数据传输。
核心优势:
弯插PCB布局优化:90°安装结构可节省40%的板空间并支持高密度接线。
技术功能:
VBU/GND触点支持5A电流(PD3.0 100W快速充电)。
应用程序方案
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